重庆金凤园区"1+8"智能终端产业集群投产助力"重庆造"手机崛起-重庆产业园区

重庆金凤园区"1+8"智能终端产业集群投产助力"重庆造"手机崛起

产业集聚区

所属地区：重庆发布日期：2025年08月07日

重庆高新区通过招商引资成功推动智能终端产业升级，金凤园区"1+8"项目正式投产标志着当地电子信息产业迈入新阶段。该项目由核心方案设计企业与八家整机制造商组成产业联合体，总投资规模达两位数亿元，预计将带动千余个就业岗位，并显著提升重庆智能终端设备在全国市场的供给能力。
一、产业协同创新模式落地
项目创新采用"1+8"联合体运作机制，以方案设计企业为技术中枢，整合八家整机制造商产能资源。核心企业已完成十条高速贴片生产线建设，配套专业检测实验室和研发中心，形成从芯片贴装到原型设计的完整技术链条。整机生产环节通过二十条自动化装配线实现规模化制造，部分工序委托给园区配套企业完成。
二、数字化智能制造升级
项目实施过程中特别引入智能生产管理系统，通过数据中台整合研发设计、物料采购、生产调度等环节。车间配备视觉检测系统和自适应装配设备，可兼容不同品牌产品的共线生产。供应链系统已实现与主要元器件供应商的实时数据对接，大幅缩短新产品导入周期。
三、产业链集聚效应显现
项目带动金凤园区形成涵盖方案设计、主板制造、整机装配、检测认证的完整产业链。周边已聚集三十余家配套企业，提供结构件、显示模组、包装材料等本地化配套服务。这种产业生态显著降低了物流和协作成本，使产品综合成本竞争力提升约15%。
四、产能释放与市场布局
当前项目一期产能已达数千万台规模，产品线覆盖中端智能机至入门级功能机。部分合作品牌已获得海外市场认证，计划通过重庆自贸试验区通道拓展国际市场。预计项目完全达产后，将占据重庆智能终端制造业总产能的20%以上份额。
五、技术创新持续投入
联合体设立专项研发基金，重点攻关5G射频模组集成、智能功耗管理等关键技术。已与多家科研机构建立联合实验室，在快速充电、天线设计等领域形成自主知识产权。未来三年计划将研发投入占比提升至营收的5%以上。
六、就业与人才培养
项目创造的千余个岗位中，技术类岗位占比超过40%。已与重庆本地院校共建产业学院，开设SMT工艺、智能检测等定向培养班。生产园区配套建设了技能认证中心，可完成从初级工到高级技师的全程培养。
该项目的投产使重庆智能终端产业形成"研发设计+核心制造+整机装配"的完整闭环，有效提升了产业链抗风险能力。随着产能持续释放，"重庆造"智能终端产品将在国内外市场获得更大份额，进一步巩固重庆作为西部电子信息产业高地的地位。

重庆招商项目

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