渝北区打造百亿级集成电路设计产业园构建智能芯片产业生态链-渝北区产业园区

渝北区打造百亿级集成电路设计产业园构建智能芯片产业生态链

集成电路产业

所属地区：重庆-渝北区发布日期：2025年08月18日

渝北区近期启动集成电路设计产业园建设，通过招商引资吸引产业链上下游企业集聚，计划构建覆盖芯片设计、制造、封测的全链条生态。该园区建筑面积约16万平方米，聚焦智能汽车、物联网等前沿领域，配套六大公共服务平台，目标三年内形成规模化产业集群，带动区域经济高质量发展。
一、园区定位与产业布局
渝北区集成电路设计产业园以“设计引领、全链协同”为核心，重点布局智能终端、人工智能等领域的芯片研发。2023年园区启动建设后，明确划分设计研发区、制造中试区及配套服务区，同步引入EDA工具、IP库等基础资源，降低企业研发成本。根据规划，2026年前将形成80家设计企业、1家晶圆制造厂、10家封测企业的协同网络，并设立高端研究机构推动技术转化。
二、六大平台赋能企业创新
为破解行业共性难题，园区搭建覆盖芯片全生命周期的公共服务体系。其中，IP库平台整合国内外优质知识产权模块，EDA工具平台提供仿真与设计支持，单机制造平台满足小批量试产需求。培训平台联合高校开设集成电路课程，孵化咨询平台助力初创企业技术落地，基金平台则提供投融资对接服务。2024年年初，部分平台已投入试运行，累计服务企业超30家。
三、人才培育与区域经济联动
渝北区计划通过“校企共培+产业吸附”模式，三年内集聚5000名以上专业人才。2023年下旬，当地多所高校新增集成电路相关专业，并与园区企业共建实训基地。同步出台的住房补贴、创业扶持等政策，进一步强化人才留存率。产业链完善后，预计园区年产值将突破百亿元，带动周边形成智能硬件、汽车电子等配套产业集群。
四、生态构建与长远规划
该园区是渝北区打造“芯屏器核网”产业矩阵的关键一环，未来将通过技术攻关突破车规级芯片、AI加速器等细分领域。2025年起，园区将定期举办国际技术峰会，促进产学研合作。分析指出，该项目落地将助推区域电子信息产业规模提升，增强产业链抗风险能力。

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