重庆梁平打造半导体封测产业高地创新驱动引领产业链升级-梁平区产业园区

重庆梁平打造半导体封测产业高地创新驱动引领产业链升级

半导体产业科技创新产业集聚区

所属地区：重庆-梁平区发布日期：2025年08月13日

近年来，梁平区通过招商引资与创新驱动双轮联动，成功构建了以功率半导体封测为核心的产业集群。重庆平伟实业等龙头企业依托智能化生产体系，推动产品技术指标达到国际先进水平，带动区域集成电路产业规模突破百亿元，成为全国半导体封测领域的重要战略支点。
一、抢抓产业转移机遇构建完整生态链
在全球半导体产业链重构背景下，梁平区自2021年起系统实施集成电路产业培育计划，重点承接长三角、珠三角地区产业转移项目。通过建设专业化园区载体，累计引进半导体封装测试、材料制备、设备研发等上下游企业超过30家，形成从晶圆检测到成品封装的完整工序闭环。2023年国家科技部专项评估显示，该区域功率半导体器件封装良品率已达99.6%，关键技术自主化率提升至82%。
二、技术创新驱动产业能级跃升
梁平工业园区通过建立产学研协同创新中心，联合高校攻克晶圆级封装、三维系统集成等12项行业共性技术。2022年投产的智能化示范产线集成工业视觉检测、数字孪生等先进技术，使半导体器件生产周期缩短40%。目前园区企业累计获得发明专利超200项，主导制定行业标准5项，其中车规级芯片封装技术通过国际汽车电子协会认证。
三、双循环格局下的市场拓展
依托成渝地区双城经济圈区位优势，梁平半导体产品已进入全球供应链体系。2023年行业统计数据显示，其功率模块产品在国内新能源车企配套份额达34%，光伏逆变器用器件出口量同比增长150%。园区企业为20余家世界500强企业提供长期配套服务，产品广泛应用于5G基站、工业控制等高端领域。
四、政策赋能培育产业新动能
梁平区出台专项产业扶持政策，设立总规模50亿元的集成电路发展基金，对关键设备投入给予最高30%补贴。2024年启动的第三代半导体产业园项目，规划建设8英寸晶圆封测产线，预计投产后可新增年产值60亿元。同步实施人才安居工程，建成专家公寓及产业人才实训基地，累计引进高端技术团队15个。
当前，梁平区正加速推进半导体封测产业向高端化、智能化转型，通过构建"设计-制造-封测-应用"一体化生态，力争到2025年实现产业链规模突破300亿元，打造具有国际影响力的特色半导体产业基地。

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